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- 主辦單位：北京亞太瑞斯會展
- 承辦單位：北京亞太瑞斯會展
- 支持單位：
- 展會地址：武漢國際博覽中心
- 展館名稱：武漢國際博覽中心
- 會議時間：2026/9/22至2026/9/24
- 聯(lián) 系 人：李楠
- 電 話：17613391575
- 傳 真：
- E-mail：2839239427@qq.com
- 網(wǎng) 址：
2026中國國際機(jī)電產(chǎn)品博覽會暨武漢國際工業(yè)博覽會
電子及半導(dǎo)體展
時間：2026年9月22-24日
地點(diǎn)：武漢國際博覽中心
訂展咨詢：李楠176→→1339→→1575（同微信）
展會概況
隨著智能手機(jī)、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī)�；涞兀�AI算力的爆發(fā)與國產(chǎn)替代的浪潮形成雙重強(qiáng)大驅(qū)動，推動著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)不斷加速創(chuàng)新，對半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機(jī)遇。
為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，2026武漢國際電子及半導(dǎo)體展將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦2026中國機(jī)博會暨武漢工博會，重點(diǎn)展示人工智能芯片、半導(dǎo)體制造、先進(jìn)制造工藝、設(shè)備材料、關(guān)鍵材料設(shè)備、封裝測試等，為電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁.
參展范圍
半導(dǎo)體：lc設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、封裝與測試配套、第三代半導(dǎo)體、材料等
電子材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料、半導(dǎo)體材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等。
測試測量：機(jī)器視覺、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀 器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等;
新型顯示與智能終端：顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆 記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等;
電子元器件：電容電阻器、專用元器件、線路板自動化加工設(shè)備、電源、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜/線束、接插件、光電耦合器、熱敏電阻、無源器件、線路板、銅板帶、銅箔、半導(dǎo)體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、晶振、LED顯示、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料等。
電子智造：智能工廠整體解決方案、智慧倉儲、SMT技術(shù)和設(shè)備、組裝設(shè)備、工廠自動化及機(jī)器人、激光設(shè)備、焊接、點(diǎn)膠技術(shù)、線束線纜及加工設(shè)備、3D打印、異形插件設(shè)備技術(shù)、AOI/ATE檢測、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等;
聯(lián)系人：李楠17613391575（微信同步）
郵箱：2839239427@qq
