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- 主辦單位：北京亞太
- 承辦單位：
- 支持單位：
- 展會地址：武漢國際博覽中心
- 展館名稱：武漢國際博覽中心
- 會議時間：2026/9/22至2026/9/24
- 聯(lián) 系 人：秦暢
- 電 話：18739252239
- 傳 真：
- E-mail：
- 網(wǎng) 址：
2026中國國際機電產(chǎn)品博覽會暨 武漢國際工業(yè)博覽會
China International Machinery & Electronic Products Fair and Wuhan International Industry Fair
組委會招商秦187暢3925誠2239邀
展會背景
隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī) �；涞兀�AI算力的爆發(fā)與國產(chǎn)替代的浪潮形成雙重強大驅(qū)動，推動著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)不 斷加速創(chuàng)新，對半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、 先進封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機 遇。 為了進一步加強全球電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新 創(chuàng)新技術(shù)與成果，
2026武漢國際電子及半導(dǎo)體展將于2026年9月22-24日在武漢國際博 覽中心舉辦，同期舉辦2026中國機博會暨武漢工博會，重點展示人工智能芯片、半導(dǎo)體 制造、先進制造工藝、設(shè)備材料、關(guān)鍵材料設(shè)備、封裝測試等，為電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下 游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁
參展范圍
半導(dǎo)體：lc設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、封裝與測試配套、第三代半導(dǎo)體、材料等 2 電子材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細化工材料、
光電子材料、電子專用金屬材 料、半導(dǎo)體材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等。
測試測量：機器視覺、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀 器、認證檢測、自動化儀器儀表等;
新型顯示與智能終端：顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機/筆 記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等;
電子元器件：電容電阻器、專用元器件、線路板自動化加工設(shè)備、電源、傳感器、儲存 器、連接器、繼電器、線纜/線束、接插件、光電耦合器、熱敏電阻、無源器件、線路板、銅板 帶、銅箔、半導(dǎo)體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、晶振、LED顯示、二三級管濾 波元件、開關(guān)及元器件材料等。
電子智造：智能工廠整體解決方案、智慧倉儲、SMT技術(shù)和設(shè)備、組裝設(shè)備、工廠自動化 及機器人、激光設(shè)備、焊接、點膠技術(shù)、線束線纜及加工設(shè)備、3D打印、異形插件設(shè)備技 術(shù)、AOI/ATE檢測、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等
聯(lián)系人：秦暢
電話：18739252239（微信同步）
郵箱：2577339313@qq
