北京，2026年3月31日電——全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在AI與汽車電子雙輪驅(qū)動(dòng)的歷史拐點(diǎn)，技術(shù)路線與商業(yè)格局迎來十年重塑。CES Asia 2026將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心舉辦，打造亞太半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂級(jí)深度秀場，以技術(shù)落地、趨勢研判與產(chǎn)業(yè)對(duì)接三重價(jià)值，為全球企業(yè)洞見下一個(gè)十年的產(chǎn)業(yè)方向。
本屆展會(huì)深度聚焦“芯片定義汽車”“AI驅(qū)動(dòng)算力革命”兩大核心議題，摒棄概念展示，集中呈現(xiàn)車規(guī)級(jí)高算力SoC、異構(gòu)集成、存算一體、HBM存儲(chǔ)等前沿技術(shù)的量產(chǎn)落地案例。展會(huì)嚴(yán)選全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，覆蓋從先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝到終端應(yīng)用的全鏈路，首發(fā)多款面向智能座艙、自動(dòng)駕駛與智算中心的旗艦芯片方案。
展會(huì)特邀全球頂尖分析師與行業(yè)領(lǐng)袖，舉辦高規(guī)格產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，權(quán)威解讀半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)、區(qū)域化布局與投資新機(jī)遇，發(fā)布《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十年趨勢白皮書》，為企業(yè)戰(zhàn)略決策提供數(shù)據(jù)支撐。沉浸式技術(shù)體驗(yàn)區(qū)真實(shí)復(fù)刻智能汽車、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)等應(yīng)用場景，讓參展企業(yè)直面專業(yè)買家與終端市場，快速驗(yàn)證技術(shù)價(jià)值、對(duì)接商業(yè)需求。
多個(gè)城市展團(tuán)集體亮相，形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步強(qiáng)化展會(huì)資源聚合能力。依托北京科創(chuàng)高地與新質(zhì)生產(chǎn)力布局，CES Asia 2026致力于成為亞太半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢風(fēng)向標(biāo)與商業(yè)轉(zhuǎn)化首選平臺(tái)，助力企業(yè)搶占技術(shù)迭代與市場拓展的黃金窗口，共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來。
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負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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