北京，2026年5月7日訊——AI產(chǎn)業(yè)正從云端大規(guī)模訓(xùn)練向邊端實(shí)時(shí)推理加速遷移，2026年成為邊端算力爆發(fā)與推理成本重構(gòu)的關(guān)鍵拐點(diǎn)。隨著架構(gòu)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)替代提速，推理芯片成本已降至原先1/10，高能效、低成本的算力方案全面賦能工業(yè)、家居、駕駛等場(chǎng)景，推動(dòng)AI應(yīng)用從“可用”向“普及”跨越。本屆CES Asia 2026將于6月10-12日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦，集中展示邊端算力最新成果，構(gòu)建技術(shù)與商業(yè)深度對(duì)接的核心平臺(tái)。
邊端算力迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，成AI落地核心引擎。隨著物理AI場(chǎng)景快速滲透，算力需求從云端向邊緣與終端擴(kuò)散，2026年邊緣算力占比預(yù)計(jì)從15%提升至35%，形成“云-邊-端”協(xié)同新格局。推理側(cè)成為算力消耗主力，占比突破80%，驅(qū)動(dòng)低延遲、高能效推理芯片需求激增。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能家居、服務(wù)機(jī)器人等場(chǎng)景，對(duì)端側(cè)實(shí)時(shí)算力需求持續(xù)旺盛，L4級(jí)自動(dòng)駕駛單車(chē)算力需求達(dá)5000TOPS，工業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)需100TOPS以上算力支撐實(shí)時(shí)質(zhì)檢與控制，邊端算力已成為AI商業(yè)化落地的核心基礎(chǔ)設(shè)施。
技術(shù)突破重構(gòu)成本曲線，推理芯片成本驟降90%。2026年，架構(gòu)創(chuàng)新、存算一體、Chiplet異構(gòu)集成等技術(shù)全面突破，疊加國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)成熟，推理芯片成本實(shí)現(xiàn)斷崖式下降。英偉達(dá)Rubin平臺(tái)通過(guò)全棧重構(gòu)，單token成本降至原來(lái)1/10，每瓦吞吐量提升35倍；國(guó)產(chǎn)昇騰950PR、寒武紀(jì)思元590等推理芯片，性能達(dá)國(guó)際主流80%以上，采購(gòu)價(jià)格僅為同類(lèi)競(jìng)品1/10；DeepSeek V4大模型推理成本降至前代1/10，國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)Day0級(jí)適配。成本大幅下降徹底掃清消費(fèi)級(jí)AI應(yīng)用商業(yè)化障礙，為大規(guī)模部署奠定基礎(chǔ)。
國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)成熟，邊端芯片實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。國(guó)內(nèi)已形成完整邊端算力產(chǎn)業(yè)鏈，華為昇騰、寒武紀(jì)、地平線、平頭哥等企業(yè)構(gòu)建起從高端推理芯片到端側(cè)NPU的全譜系產(chǎn)品矩陣。昇騰310/950PR聚焦云端與邊緣推理，寒武紀(jì)思元370/590適配高并發(fā)場(chǎng)景，地平線征程系列服務(wù)智能駕駛，平頭哥玄鐵芯片覆蓋智能家居與終端設(shè)備。國(guó)產(chǎn)推理芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)35%，邊緣芯片超50%，憑借成本優(yōu)勢(shì)、能效比與本地化服務(wù)，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能終端等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模部署，支撐端側(cè)AI應(yīng)用快速普及。
CES Asia 2026匯聚全球算力尖貨，打造邊端創(chuàng)新高地。展會(huì)電子元器件與未來(lái)工廠、人工智能等展區(qū)，將集中展示昇騰、寒武紀(jì)、地平線、英偉達(dá)、AMD等國(guó)內(nèi)外企業(yè)最新推理芯片、邊端算力模組與解決方案。多款亞洲首發(fā)產(chǎn)品將亮相，包括新一代存算一體推理芯片、高算力端側(cè)NPU、低功耗邊緣計(jì)算單元等，覆蓋從核心芯片到整機(jī)系統(tǒng)、從技術(shù)創(chuàng)新到場(chǎng)景落地的完整生態(tài)。同期舉辦邊端算力創(chuàng)新論壇，聚焦推理成本優(yōu)化、能效提升、生態(tài)共建等關(guān)鍵議題，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專(zhuān)家共商發(fā)展大計(jì)。
千億級(jí)市場(chǎng)空間加速釋放，邊端AI迎來(lái)普及浪潮。隨著成本下降與性能提升，邊端AI應(yīng)用加速?gòu)拇怪毙袠I(yè)向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)滲透，2026年全球邊端算力市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，中國(guó)市場(chǎng)占比超60%。智能駕駛、工業(yè)自動(dòng)化、全屋智能、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域需求持續(xù)爆發(fā)，端側(cè)AI芯片出貨量超120億顆，AI手機(jī)、智能家電、工業(yè)機(jī)器人等產(chǎn)品全面搭載端側(cè)大模型能力。CES Asia 2026吸引50+海外采購(gòu)團(tuán)、100+投資機(jī)構(gòu)到場(chǎng)，為參展企業(yè)提供訂單對(duì)接、資本賦能、市場(chǎng)拓展的全鏈路支持，加速邊端算力技術(shù)商業(yè)化落地與產(chǎn)業(yè)全球化布局。
從云端依賴(lài)到邊端自主，從高不可攀到普惠普及，邊端算力的爆發(fā)與推理成本的重構(gòu)，正引領(lǐng)AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全新發(fā)展階段。中國(guó)憑借完整產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)創(chuàng)新能力與成本優(yōu)勢(shì)，成為全球邊端算力發(fā)展核心引擎。CES Asia 2026以算力革命為契機(jī)，匯聚全球頂尖企業(yè)與創(chuàng)新成果，搭建技術(shù)展示、商業(yè)對(duì)接、生態(tài)共建的頂級(jí)平臺(tái)，助力邊端AI產(chǎn)業(yè)加速普及，開(kāi)啟人機(jī)協(xié)同新時(shí)代。6月10-12日，北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心，見(jiàn)證邊端算力革命，共探萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。
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負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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