作為全球消費電子產業(yè)的核心基石，半導體技術持續(xù)突破迭代，驅動智能終端、人工智能、汽車電子等全產業(yè)鏈革新升級。CES Asia 2026亞洲消費電子展將于6月10日—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心重磅舉辦，本屆展會半導體展區(qū)匯聚全球頂尖半導體企業(yè)、科創(chuàng)廠商與研發(fā)機構，多款車規(guī)級芯片、3nm AI加速器、RISC-V架構新品集中首發(fā)亮相，前沿技術百花爭艷，全方位展現(xiàn)半導體產業(yè)創(chuàng)新實力，搭建產業(yè)對接與技術交流的高端專業(yè)平臺。
當下，全球半導體產業(yè)邁入技術攻堅與規(guī)模化落地的關鍵階段，先進制程、專用芯片、開源架構成為行業(yè)創(chuàng)新核心方向。車規(guī)級芯片支撐智能出行產業(yè)升級，3nm先進制程突破AI算力與能效瓶頸，RISC-V架構重構芯片產業(yè)生態(tài)，三大技術賽道齊頭并進，成為驅動數(shù)字經濟與智能產業(yè)發(fā)展的核心動力，也讓半導體展區(qū)成為本屆展會的核心看點。
本屆CES Asia 2026半導體展區(qū)，聚焦產業(yè)前沿技術與市場剛需，打造全品類、高技術水準的展示矩陣。車規(guī)級芯片迎來集中亮相，參展企業(yè)帶來滿足車規(guī)級嚴苛標準的主控芯片、感知芯片、通信芯片與電源管理芯片，兼顧高可靠性、高安全性與高性能，全面適配智能座艙、自動駕駛、車聯(lián)網等場景需求，破解汽車智能化核心芯片供應難題，助力汽車電子產業(yè)高質量發(fā)展。
先進制程領域迎來重磅突破，3nm AI加速器新品首發(fā)成為展區(qū)最大亮點。依托3nm先進工藝，該類產品實現(xiàn)晶體管密度大幅提升，在顯著降低功耗的同時，全面優(yōu)化AI算力輸出，高效支撐大模型訓練與推理、多模態(tài)交互、邊緣智能計算等高性能場景，突破AI算力與能效雙重瓶頸，展現(xiàn)全球半導體先進制程的頂尖研發(fā)實力，為人工智能產業(yè)落地提供核心算力支撐。
同時，RISC-V架構新品集中登場，憑借開源、精簡、低功耗、可定制化的核心優(yōu)勢，多款基于該架構的通用芯片、專用處理器、嵌入式芯片全新發(fā)布，打破傳統(tǒng)架構生態(tài)壁壘，覆蓋消費電子、物聯(lián)網、工業(yè)控制、智能終端等多元場景，推動芯片架構走向多元化、開源化發(fā)展，助力產業(yè)鏈上下游構建更具靈活性的產業(yè)生態(tài)。
展會不僅是前沿技術與新品的首發(fā)舞臺，更搭建起半導體產業(yè)鏈上下游精準對接、跨界合作、趨勢研討的專業(yè)平臺?，F(xiàn)場匯聚行業(yè)專家、投資機構、全球采購商與終端廠商，圍繞半導體技術研發(fā)、先進制程突破、產業(yè)生態(tài)構建、市場應用落地等核心議題展開深度交流，打通芯片研發(fā)、設計、制造、應用全鏈條，助力參展企業(yè)鏈接優(yōu)質資源、拓展商業(yè)版圖、搶占產業(yè)發(fā)展先機。
作為亞洲極具影響力的消費電子行業(yè)盛會，CES Asia 2026為半導體企業(yè)搭建品牌展示、技術賦能、商貿合作的優(yōu)質橋梁，目前展區(qū)招商進入最后沖刺階段，優(yōu)質展位余量緊缺。6月10日-12日，誠邀全球半導體科創(chuàng)企業(yè)齊聚北京，共鑒前沿技術百花爭艷盛況，共探半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新未來。
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