2026深圳半導體與集成電路產業(yè)展會_深圳國際會展中心
發(fā)布日期：2026/6/15 發(fā)布者：zx225188 共閱74次
第二十八屆中國國際高新技術成果交易會
亞洲半導體與集成電路產業(yè)展
時間：2026年11月26日-28日 地點：深圳國際會展中心(寶安)
主辦單位：
深圳市人民政府
聯合主辦：
振威國際會展集團
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
高交會 — 中國科技第一展
中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆，是我國高新技術領域對外開放的重要窗口和高新 技術成果交流交易的重要平臺，與廣交會、進博會并稱為中國三大國家級展會，被譽為“中國科技第一展”。
第二十七屆高交會亞洲半導體與集成電路產業(yè)展由深圳市人民政府主辦、深圳振威國際展覽有限公司與深圳市半導體行業(yè)協(xié)會聯合主辦， 350余家半導體與集成電路領域的優(yōu)質企業(yè)齊聚鵬城，十余場精彩論壇接連上演，華大九天、萬里眼、曦華科技、江波龍、洲明科技、開陽電子、機科 股份等重磅亮相，實現展品展示、首發(fā)首秀、技術發(fā)布、學術交流、商貿對接五大核心板塊的深度融合。
2026年，亞洲半導體與集成電路產業(yè)展作為高交會的核心專題展之一，將深入覆蓋半導體材料、化合物半導體、IC設計、晶圓制造設備、半導體 設備核心零部件、先進封測等全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。完整展示集成電路產業(yè)鏈，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場新機遇，向業(yè)界全面展示國 內外的科技創(chuàng)新技術與應用成果。
高交會亞洲半導體與集成電路產業(yè)展的六大優(yōu)勢
1，集群優(yōu)勢：深圳已構建“上游支撐 性行業(yè)-中游生產-下游應用場景”體系， 擁有新凱來、華大九天、鵬芯微、國微 集團、華為、比亞迪等知名企業(yè)。并相 繼成立了南山智園、深圳灣科技園等 半導體與集成電路產業(yè)集聚區(qū)，擁有 較為完善的上下游產業(yè)鏈布局，集群 效應顯著,有效降低企業(yè)協(xié)作成本， 加速技術迭代與成果轉化。
2；政策優(yōu)勢：深圳“十五五”提到， 發(fā)揮高交會等展會平臺牽引作用， 擴大集成電路等產業(yè)優(yōu)勢，加強集成 電路等領域關鍵核心技術攻關。此外， 深圳還將半導體與集成電路產業(yè)作為 重點布局和打造的“20+8”產業(yè)集群 之一，以及《深圳市關于促進半導體與 集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》 出臺實施。
3，市場優(yōu)勢：深圳是中國最大的芯 片集散地和應用市場，對半導體芯片、 集成電路模塊等核心產品需求旺盛， 涵蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、 物聯網、云計算等多個高增長領域。 同時，深圳還是鏈接世界的開放樞紐， 產品輻射全球市場，能充分滿足參展 企業(yè)對接國內外的雙重需求，拓展客 戶資源與市場份額。
4，金融優(yōu)勢：深圳市半導體與集成電 路產業(yè)投資基金“賽米產業(yè)私募基金” 總規(guī)模50億元，將主要投向深圳市半導 體與集成電路重點項目和細分龍頭企 業(yè)，以及其他對完善深圳市半導體產業(yè) 鏈有重大作用的項目。此外，深圳匯聚 了大量銀行、創(chuàng)投機構、券商等金融資 源，形成了覆蓋企業(yè)種子期、成長期、成 熟期的全生命周期金融服務體系。
5，科技優(yōu)勢：深圳是國內高新技術 產業(yè)集聚度最高、市場化程度最高、開 放活力最強的城市之一 。2025年末， 深圳有效期內“小巨人”企業(yè)總量達到 1333家，標志著深圳正式成為中國 “專精特新第一城”。同時，深圳擁有 眾多高校、科研院所及企業(yè)研發(fā)中心， 形成了產學研深度融合的創(chuàng)新生態(tài)， 為產業(yè)持續(xù)提供技術支撐與人才儲備。
6，平臺優(yōu)勢：亞洲半導體與集成電路 產業(yè)展能夠共享高交會— “中國科技 第一展”的國家級平臺資源。第二十七 屆高交會吸引了全球120多個國家及地 區(qū)的專業(yè)觀眾，三天累計入場突破45萬 人次，現場發(fā)布新產品新成果5000余項， 同期舉辦重大活動200余場，共促成 1023項供需對接和投融資項目簽約， 意向成交與投融資金額突破1700億元。
展示范圍
半導體材料
硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕 溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水
IC設計
EDA/IP、處理器芯片、存儲芯片、數字芯片、模擬芯片、 汽車電子芯片、消費電子芯片、工業(yè)級芯片
半導體設備核心零部件
射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、 密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、 鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應腔噴淋頭
化合物半導體
碳化硅SiC、氮化鎵GaN、 立方氮化硼(CBN)、SiC晶體生、 長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、 GaN功率器件
晶圓制造設備
刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯 影設備、減薄設備、濕法處理設備、清洗設備、拋光設備、 量測檢測設備
先進封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D 封裝、凸塊封 裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray 檢 測設備
同期活動
半導體關鍵技術攻堅與前沿創(chuàng)新論壇
系列頒獎典禮
半導體項目推介發(fā)布會
半導體全產業(yè)鏈生態(tài)建設論壇
國際采購發(fā)布會
國際投融資對接大會
為配合企業(yè)的市場戰(zhàn)略，我們將提供更多方案選擇，更多需求請來電咨詢。
振威國際會展集團 深圳振威國際展覽有限公司
參展聯系人：謝先生 15158084496
亞洲半導體與集成電路產業(yè)展
時間：2026年11月26日-28日 地點：深圳國際會展中心(寶安)
主辦單位：
深圳市人民政府
聯合主辦：
振威國際會展集團
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
高交會 — 中國科技第一展
中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆，是我國高新技術領域對外開放的重要窗口和高新 技術成果交流交易的重要平臺，與廣交會、進博會并稱為中國三大國家級展會，被譽為“中國科技第一展”。
第二十七屆高交會亞洲半導體與集成電路產業(yè)展由深圳市人民政府主辦、深圳振威國際展覽有限公司與深圳市半導體行業(yè)協(xié)會聯合主辦， 350余家半導體與集成電路領域的優(yōu)質企業(yè)齊聚鵬城，十余場精彩論壇接連上演，華大九天、萬里眼、曦華科技、江波龍、洲明科技、開陽電子、機科 股份等重磅亮相，實現展品展示、首發(fā)首秀、技術發(fā)布、學術交流、商貿對接五大核心板塊的深度融合。
2026年，亞洲半導體與集成電路產業(yè)展作為高交會的核心專題展之一，將深入覆蓋半導體材料、化合物半導體、IC設計、晶圓制造設備、半導體 設備核心零部件、先進封測等全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。完整展示集成電路產業(yè)鏈，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場新機遇，向業(yè)界全面展示國 內外的科技創(chuàng)新技術與應用成果。
高交會亞洲半導體與集成電路產業(yè)展的六大優(yōu)勢
1，集群優(yōu)勢：深圳已構建“上游支撐 性行業(yè)-中游生產-下游應用場景”體系， 擁有新凱來、華大九天、鵬芯微、國微 集團、華為、比亞迪等知名企業(yè)。并相 繼成立了南山智園、深圳灣科技園等 半導體與集成電路產業(yè)集聚區(qū)，擁有 較為完善的上下游產業(yè)鏈布局，集群 效應顯著,有效降低企業(yè)協(xié)作成本， 加速技術迭代與成果轉化。
2；政策優(yōu)勢：深圳“十五五”提到， 發(fā)揮高交會等展會平臺牽引作用， 擴大集成電路等產業(yè)優(yōu)勢，加強集成 電路等領域關鍵核心技術攻關。此外， 深圳還將半導體與集成電路產業(yè)作為 重點布局和打造的“20+8”產業(yè)集群 之一，以及《深圳市關于促進半導體與 集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》 出臺實施。
3，市場優(yōu)勢：深圳是中國最大的芯 片集散地和應用市場，對半導體芯片、 集成電路模塊等核心產品需求旺盛， 涵蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、 物聯網、云計算等多個高增長領域。 同時，深圳還是鏈接世界的開放樞紐， 產品輻射全球市場，能充分滿足參展 企業(yè)對接國內外的雙重需求，拓展客 戶資源與市場份額。
4，金融優(yōu)勢：深圳市半導體與集成電 路產業(yè)投資基金“賽米產業(yè)私募基金” 總規(guī)模50億元，將主要投向深圳市半導 體與集成電路重點項目和細分龍頭企 業(yè)，以及其他對完善深圳市半導體產業(yè) 鏈有重大作用的項目。此外，深圳匯聚 了大量銀行、創(chuàng)投機構、券商等金融資 源，形成了覆蓋企業(yè)種子期、成長期、成 熟期的全生命周期金融服務體系。
5，科技優(yōu)勢：深圳是國內高新技術 產業(yè)集聚度最高、市場化程度最高、開 放活力最強的城市之一 。2025年末， 深圳有效期內“小巨人”企業(yè)總量達到 1333家，標志著深圳正式成為中國 “專精特新第一城”。同時，深圳擁有 眾多高校、科研院所及企業(yè)研發(fā)中心， 形成了產學研深度融合的創(chuàng)新生態(tài)， 為產業(yè)持續(xù)提供技術支撐與人才儲備。
6，平臺優(yōu)勢：亞洲半導體與集成電路 產業(yè)展能夠共享高交會— “中國科技 第一展”的國家級平臺資源。第二十七 屆高交會吸引了全球120多個國家及地 區(qū)的專業(yè)觀眾，三天累計入場突破45萬 人次，現場發(fā)布新產品新成果5000余項， 同期舉辦重大活動200余場，共促成 1023項供需對接和投融資項目簽約， 意向成交與投融資金額突破1700億元。
展示范圍
半導體材料
硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕 溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水
IC設計
EDA/IP、處理器芯片、存儲芯片、數字芯片、模擬芯片、 汽車電子芯片、消費電子芯片、工業(yè)級芯片
半導體設備核心零部件
射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、 密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、 鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應腔噴淋頭
化合物半導體
碳化硅SiC、氮化鎵GaN、 立方氮化硼(CBN)、SiC晶體生、 長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、 GaN功率器件
晶圓制造設備
刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯 影設備、減薄設備、濕法處理設備、清洗設備、拋光設備、 量測檢測設備
先進封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D 封裝、凸塊封 裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray 檢 測設備
同期活動
半導體關鍵技術攻堅與前沿創(chuàng)新論壇
系列頒獎典禮
半導體項目推介發(fā)布會
半導體全產業(yè)鏈生態(tài)建設論壇
國際采購發(fā)布會
國際投融資對接大會
為配合企業(yè)的市場戰(zhàn)略，我們將提供更多方案選擇，更多需求請來電咨詢。
振威國際會展集團 深圳振威國際展覽有限公司
參展聯系人：謝先生 15158084496
免責聲明：
1、本網站文章僅代表作者本人的觀點，不代表本網站的觀點和看法，與本網站立場無關，文責作者自負。
2、本網站鄭重提醒訪問者：請在轉載有關文章時務必尊重該文章的版權、著作權；
3、如果您發(fā)現有您未署名的文章，請立即和我們聯系，我們會在第一時間加上您的署名或做相關處理。
4、如果您發(fā)現您的相關信息或資料在此轉載并且覺得侵犯了您的版權,敬請來函 3258500132@qq.com 通知我們，我們將在 第一時間進行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關法律法規(guī),并且請文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔。
1、本網站文章僅代表作者本人的觀點，不代表本網站的觀點和看法，與本網站立場無關，文責作者自負。
2、本網站鄭重提醒訪問者：請在轉載有關文章時務必尊重該文章的版權、著作權；
3、如果您發(fā)現有您未署名的文章，請立即和我們聯系，我們會在第一時間加上您的署名或做相關處理。
4、如果您發(fā)現您的相關信息或資料在此轉載并且覺得侵犯了您的版權,敬請來函 3258500132@qq.com 通知我們，我們將在 第一時間進行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關法律法規(guī),并且請文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔。
