官宣:2026中國上海國際半導體設備與核心部件展覽會
發(fā)布日期:2026/7/26 發(fā)布者:zx225188 共閱169次
半導體展,集成電路展,芯片展,印制電路展
2026中國上海國際半導體設備與核心部件展覽會
同期召開:中國半導體發(fā)展高峰論壇
時間:2026年11月10-12日
地點:上海新國際博覽中心
展會背景
在新一輪科技革命與產業(yè)變革加速推進的背景下,半導體設備與核心部件技術正迎來關鍵突破期。先進制程裝備、精密零部件、核心材料及智能制造技術持續(xù)迭代,推動半導體產業(yè)向更高精度、更高效率及更強穩(wěn)定性方向發(fā)展。技術層面的持續(xù)升級,使設備與核心部件成為支撐產業(yè)鏈安全與創(chuàng)新能力的關鍵基礎。
從市場環(huán)境來看,人工智能、新能源汽車、5G通信及智能終端等應用快速發(fā)展,帶動全球芯片需求持續(xù)增長。產業(yè)規(guī)模不斷擴大,對高端設備及核心部件的依賴程度進一步加深,推動相關領域進入高投入、高技術門檻的發(fā)展階段,市場對國產替代與自主可控能力的需求愈發(fā)迫切。
在國際層面,全球半導體產業(yè)鏈正經(jīng)歷深度重構,技術競爭與供應鏈安全成為重要議題。各國加速布局半導體核心技術領域,推動產業(yè)鏈本地化與多元化發(fā)展。在此背景下,加強技術交流與產業(yè)協(xié)同,構建開放而穩(wěn)定的產業(yè)生態(tài),成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。
基于技術升級與市場需求的雙重驅動,搭建高水平的專業(yè)交流平臺顯得尤為必要。2026中國上海國際半導體設備與核心部件展覽會將于2026年11月10日至12日在上海新國際博覽中心舉辦,展會聚焦半導體設備、核心部件及配套解決方案,系統(tǒng)呈現(xiàn)產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果與應用實踐。
作為行業(yè)內的重要平臺,展會將促進技術交流、資源整合與產業(yè)協(xié)同發(fā)展。一方面,有助于推動關鍵技術突破與成果轉化;另一方面,通過產業(yè)鏈上下游的深度對接,提升整體制造能力與供應鏈韌性,助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
此次展會不僅是展示技術實力與產品優(yōu)勢的重要窗口,更是對接市場需求、拓展合作渠道的關鍵平臺。通過與行業(yè)客戶、合作伙伴及國際資源的深入交流,企業(yè)可進一步提升品牌影響力,加速技術落地與市場拓展,在新一輪產業(yè)競爭中占據(jù)有利位置。
預計規(guī)模:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題,100+場行業(yè)研討活動
參展范圍:
IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;
聯(lián)系人:李炎13162209353(同微信)
電話:86-021-59781615
郵箱:8537536@qq.com
http://www.soonr.cn
2026中國上海國際半導體設備與核心部件展覽會
同期召開:中國半導體發(fā)展高峰論壇
時間:2026年11月10-12日
地點:上海新國際博覽中心
展會背景
在新一輪科技革命與產業(yè)變革加速推進的背景下,半導體設備與核心部件技術正迎來關鍵突破期。先進制程裝備、精密零部件、核心材料及智能制造技術持續(xù)迭代,推動半導體產業(yè)向更高精度、更高效率及更強穩(wěn)定性方向發(fā)展。技術層面的持續(xù)升級,使設備與核心部件成為支撐產業(yè)鏈安全與創(chuàng)新能力的關鍵基礎。
從市場環(huán)境來看,人工智能、新能源汽車、5G通信及智能終端等應用快速發(fā)展,帶動全球芯片需求持續(xù)增長。產業(yè)規(guī)模不斷擴大,對高端設備及核心部件的依賴程度進一步加深,推動相關領域進入高投入、高技術門檻的發(fā)展階段,市場對國產替代與自主可控能力的需求愈發(fā)迫切。
在國際層面,全球半導體產業(yè)鏈正經(jīng)歷深度重構,技術競爭與供應鏈安全成為重要議題。各國加速布局半導體核心技術領域,推動產業(yè)鏈本地化與多元化發(fā)展。在此背景下,加強技術交流與產業(yè)協(xié)同,構建開放而穩(wěn)定的產業(yè)生態(tài),成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。
基于技術升級與市場需求的雙重驅動,搭建高水平的專業(yè)交流平臺顯得尤為必要。2026中國上海國際半導體設備與核心部件展覽會將于2026年11月10日至12日在上海新國際博覽中心舉辦,展會聚焦半導體設備、核心部件及配套解決方案,系統(tǒng)呈現(xiàn)產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果與應用實踐。
作為行業(yè)內的重要平臺,展會將促進技術交流、資源整合與產業(yè)協(xié)同發(fā)展。一方面,有助于推動關鍵技術突破與成果轉化;另一方面,通過產業(yè)鏈上下游的深度對接,提升整體制造能力與供應鏈韌性,助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
此次展會不僅是展示技術實力與產品優(yōu)勢的重要窗口,更是對接市場需求、拓展合作渠道的關鍵平臺。通過與行業(yè)客戶、合作伙伴及國際資源的深入交流,企業(yè)可進一步提升品牌影響力,加速技術落地與市場拓展,在新一輪產業(yè)競爭中占據(jù)有利位置。
預計規(guī)模:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題,100+場行業(yè)研討活動
參展范圍:
IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;
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