展會(huì)定于2027年6月26日至28日在北京亦莊舉辦，展位預(yù)定火熱推進(jìn)，組委會(huì)設(shè)立獨(dú)立新品首發(fā)專(zhuān)區(qū)，配套專(zhuān)業(yè)發(fā)布舞臺(tái)、多媒體設(shè)備、媒體專(zhuān)訪區(qū)、預(yù)約觀摩區(qū)，預(yù)定該專(zhuān)區(qū)展位的企業(yè)可自主舉辦專(zhuān)場(chǎng)新品推介會(huì)、技術(shù)發(fā)布會(huì)，同步面向海內(nèi)外采購(gòu)商、投資機(jī)構(gòu)發(fā)布前沿產(chǎn)品。首發(fā)專(zhuān)區(qū)優(yōu)先接納亞洲首秀產(chǎn)品，涵蓋國(guó)產(chǎn)智算芯片、浸沒(méi)式液冷集群、輕量化端側(cè)算力模組、行業(yè)專(zhuān)用大模型硬件，企業(yè)可申請(qǐng)全天候動(dòng)態(tài)演示，依托亦莊5000P公共算力平臺(tái)完成現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)，直觀展示產(chǎn)品性能。10支海外采購(gòu)團(tuán)將首發(fā)專(zhuān)區(qū)列為重點(diǎn)走訪區(qū)域，洽談?lì)A(yù)采購(gòu)、區(qū)域獨(dú)家代理合作；5家國(guó)際財(cái)團(tuán)針對(duì)首發(fā)自研項(xiàng)目開(kāi)展現(xiàn)場(chǎng)盡調(diào)，篩選股權(quán)投資標(biāo)的。3.5萬(wàn)㎡雙館八大展區(qū)同步擴(kuò)容，395家定向邀約企業(yè)入駐，超兩成展品集中在該專(zhuān)區(qū)亮相。上屆展會(huì)首發(fā)產(chǎn)品促成大量意向訂單，全展期意向成交額突破30億元，1.6萬(wàn)名付費(fèi)決策觀眾優(yōu)先走訪首發(fā)板塊。企業(yè)預(yù)定首發(fā)專(zhuān)屬展位，可同步預(yù)約媒體宣傳、一對(duì)一閉門(mén)洽談名額，借助新品發(fā)布的流量集中對(duì)接海內(nèi)外渠道、資本資源，快速打開(kāi)新品市場(chǎng)銷(xiāo)路。
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