AI算力密度持續(xù)突破，傳統(tǒng)風冷模式難以匹配新一代算力硬件運行需求，行業(yè)普遍認為高密度智算場景風冷時代走向尾聲。2026北京AI算力液冷技術(shù)展將于2026年11月12日—14日在北京正式揭幕，集中展示液冷替代趨勢下的全新散熱解決方案。
過去很長一段時間，風冷憑借部署便捷、初始投入可控，長期占據(jù)數(shù)據(jù)中心散熱主流地位。但隨著大模型訓練服務(wù)器普及，單機柜功耗持續(xù)攀升，風冷散熱效率不足、能耗偏高、難以支撐高密度部署等短板日益突出。多地新建大型智算項目明確提高液冷方案應(yīng)用比例，部分區(qū)域?qū)π陆〝?shù)據(jù)中心PUE嚴格管控，進一步加速散熱技術(shù)路線切換。液冷方案換熱效率優(yōu)勢顯著，能夠有效控制機房能耗，保障高功率芯片穩(wěn)定運行，適配萬卡級AI算力集群建設(shè)需求。
本次展會緊扣散熱技術(shù)迭代大趨勢，集中展出冷板式液冷、浸沒式液冷全系列產(chǎn)品，覆蓋機房新建、存量風冷機房改造兩大核心場景?，F(xiàn)場設(shè)置實景展示區(qū)域，直觀對比不同散熱方案在能耗、部署密度、運維難度上的差異，幫助算力項目建設(shè)方快速選型。展會匯聚系統(tǒng)集成商、零部件廠商、冷卻介質(zhì)企業(yè)、算力運營方，打通從核心材料到終端落地的完整產(chǎn)業(yè)鏈交流通道。
展會同期舉辦多場專題對話，圍繞“風冷機房改造路徑”“液冷項目投資回報周期”“不同算力場景方案選型”等熱點議題展開交流，為行業(yè)轉(zhuǎn)型提供實踐參考。同時，海內(nèi)外采購團體、智算中心投資方將集中到場，尋求成熟可靠的液冷合作方案。
2026北京AI算力液冷技術(shù)展將于11月在北京拉開帷幕，見證算力散熱體系的歷史性轉(zhuǎn)型，助力產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握技術(shù)替代帶來的市場機遇，推動綠色液冷方案在全國智算基礎(chǔ)設(shè)施大規(guī)模普及。
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