伴隨AI算力硬件持續(xù)升級(jí)，液冷技術(shù)在高密度智算場(chǎng)景完成身份轉(zhuǎn)變，由過去的可選配套升級(jí)為剛性需求。2026北京AI算力液冷技術(shù)展將于2026年11月12日—14日在北京舉辦，聚焦液冷替代浪潮，搭建供需對(duì)接核心平臺(tái)。
在早期智算項(xiàng)目建設(shè)中，液冷更多作為高端備選方案，多數(shù)項(xiàng)目?jī)?yōu)先選用傳統(tǒng)風(fēng)冷。但隨著大模型訓(xùn)練集群大規(guī)模落地，單機(jī)柜功耗突破風(fēng)冷承載上限，持續(xù)高溫將引發(fā)芯片降頻、算力損耗、硬件壽命縮短等一系列問題。同時(shí)，各地持續(xù)收緊數(shù)據(jù)中心能耗管控標(biāo)準(zhǔn)，風(fēng)冷機(jī)房難以達(dá)到更低PUE指標(biāo)要求。多重因素疊加之下，新建萬卡級(jí)智算中心普遍將液冷納入基礎(chǔ)配置，存量風(fēng)冷機(jī)房改造需求持續(xù)釋放，液冷剛需化趨勢(shì)愈發(fā)清晰。
本屆展會(huì)精準(zhǔn)把握行業(yè)需求轉(zhuǎn)變，覆蓋冷板式液冷、浸沒式液冷各類技術(shù)路線，面向新建智算中心、老舊IDC改造、邊緣算力節(jié)點(diǎn)等多元場(chǎng)景提供對(duì)應(yīng)解決方案。展會(huì)吸引大量算力投資機(jī)構(gòu)、數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)院、園區(qū)運(yùn)營(yíng)企業(yè)到場(chǎng)觀展，參展企業(yè)可直面終端客戶，推介適配不同預(yù)算、不同工況的液冷方案。
為解決行業(yè)轉(zhuǎn)型痛點(diǎn)，展會(huì)配套專題論壇，重點(diǎn)探討風(fēng)冷機(jī)房液冷改造實(shí)施方案、項(xiàng)目投資回報(bào)測(cè)算、系統(tǒng)防泄漏運(yùn)維方案、冷卻液循環(huán)管理等落地難題。同時(shí)展會(huì)聯(lián)動(dòng)海內(nèi)外采購資源，助力國(guó)內(nèi)液冷企業(yè)拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)渠道。
當(dāng)前，液冷替代進(jìn)程持續(xù)提速，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)亟需高效平臺(tái)對(duì)接市場(chǎng)需求。2026北京AI算力液冷技術(shù)展立足產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈各方力量，助力企業(yè)抓住液冷剛需化帶來的市場(chǎng)紅利，推動(dòng)高效散熱技術(shù)在全國(guó)算力基礎(chǔ)設(shè)施廣泛落地。
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負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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